CARACTERÍSTICAS DEL PRODUCTO Número de parte B550M PRO-VDH WIFI CPU (Soporte máximo) AMD Ryzen™ de tercera generación y futuros con actualización de BIOS Chipset AMD® B550 Arquitectura de memoria Doble canal, 4 slots DDR4 Tamaño máximo de memoria 128 GB LAN Realtek® 8111HN Gigabit LAN Conexión inalámbrica WiFi AC, Bluetooth 4.2 Puertos frontales 1xUSB 3.2…
CARACTERÍSTICAS: Admite procesadores Intel® Core ™ de 10.a generación, Intel® Core ™ de 11.a generación, Pentium® Gold y Celeron® para zócalo LGA 1200 Admite memoria DDR4, hasta 5066 (OC) MHz Lightning M.2: la ejecución en PCIe Gen4 x4 maximiza el rendimiento de los SSD basados en NVMe Solución térmica premium: el diseño de disipador de…
Soporta procesadores Intel Core/Pentium/Celeron de 11ª y 10ª generación para LGA 1200 Socket Soporta memoria DDR4 Solución térmica premium: diseño de disipador de calor extendido y M.2 Shield Frozr están diseñados para un sistema de alto rendimiento y una experiencia de juego sin parar Turbo M.2: ejecutarse en PCI-E Gen3 x4 maximiza el rendimiento de…
CARACTERÍSTICAS DEL PRODUCTO Número de Parte YD3200C5FHBOX Tipo de CPU AMD Ryzen™ 3 3200G Núcleos de CPU 4 Subprocesos 4 Núcleos de GPU 8 Reloj base 3.6 GHz Reloj de aumento máx. Hasta 4.0 GHz Caché L3 total 4 MB Modelo de gráficos Radeon™ Vega 8 Cantidad de núcleos gráficos 8 Más información Ficha oficial…
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